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SK텔레콤은 3D 이미징 원천기술을 보유하고 있는 대전 소재 벤처기업 듀얼어퍼처인터네셔널(Dual Aperture International, 이하 DAI)에 대한 지분투자 및 전략적 제휴를 맺었다고 17일 밝혔다.
DAI는 미래창조과학부 스마트 IT 융합시스템 연구단(CISS)으로부터 투자를 받은 합작법인으로, 이번 SK텔레콤(지분투자 및 전략적 제휴)과 대전 창조경제혁신센터(협력 MOU)의 지원으로 ‘3각 지원’을 받게 됐다.
DAI는 3D 거리 정보를 측정하는 데 있어 4컬러 센서를 사용한 이중조리개(Dual Aperture) 기술을 적용해, 필요한 센서를 2개에서 1개로 줄여 저전력∙저가를 달성했다.
이 기술은 동작인식 및 무인자동차 등 향후 적용 분야에 광범위하게 적용될 전망이다.
SK텔레콤은 이번 지분투자 및 전략적 제휴로 자사가 개발중인 지능형 카메라에 DAI의 3D 이미지 추출 및 향상 기술을 적용할 예정이다.
이를 통해 보안 및 BI(Business Intelligence)관련 신제품을 개발하고, 새로운 응용 분야를 개척한다는 계획이다.
SK텔레콤 박명순 미래기술원장은 “DAI와의 협력을 통해, SK텔레콤의 성장 사업에 필요한 신제품의 기술 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
penpia@bizhankook.com
