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삼성전자가 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리와 협력한다.
지난 17일 삼성전자에 따르면 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인-멀티소싱’ 체계를 구축하기 위해 ‘14나노 핀펫(Fin-FET)’ 공정기술에 대한 라이선스를 글로벌파운드리에 제공했다.
업계 관계자는 “이번 양사의 협력은 ‘14나노 핀펫’ 공정 생산능력 확보를 위한 전략으로 보인다”면서 “핀펫 기술이란 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술을 말한다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다”고 설명했다.
이어 그는 “이번 협력으로 파운드리 고객사들은 삼성전자의 국내 화성 생산라인, 미국 오스틴의 생산라인 그리고 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인을 통해서 첨단 14나노 핀펫 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다”며 “특히 파운드리 업체 등 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓히고, 보다 빠르게 14나노 핀펫 공정 비중을 확대해 나갈 수 있게 됐다”고 밝혔다.
한편 삼성전자가 개발한 14나노 핀펫 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며, 업계 처음으로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 기술이다.
jaiming@naver.com
